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纯肉馅包子 帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货

2026-05-27
新京报贝壳财经讯 帝尔激光5月25日在互动平台中表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术
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